11月11日上午，随着最后一方水泥浇筑完毕，位于东莞市东城街道的省重点项目、市重大建设项目——利扬芯片集成电路测试项目（下称“利扬芯片项目”）喜封金顶，为带动东城产业转型升级、加快高质量发展增添“芯”动能。
当天封顶的利扬芯片项目总投资约13.15亿元，总占地面积约24.3亩，总建筑面积约52800平方米，建有办公大楼、厂房、宿舍楼等功能建筑。目前项目整体推进顺利，预计于2024年8月建成投产，主要提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，年产值约6.46亿元。
东城街道党工委副书记、办事处主任陈东成在封顶仪式现场致辞时表示，利扬芯片项目封顶，不仅是企业自身进一步发展壮大的里程碑，也是东城强化龙头企业招引，推动产业立新柱的有力举措。希望企业把好质量关、安全关，推动项目尽快建成并投产见效，东城也将一如既往地服务好企业，持续深化落实“首席服务官”及“企业服务专员”制度，认真研究企业发展的政策需求、服务需求和配套需求，为企业提供更优质、更全面的服务。
“东城项目的布局延续了利扬芯片的主业，也就是集成电路芯片的测试服务。目前按照前期制定计划在推进工作，项目建设进度比预期略有提前，有望在2024年三季度建成投产。”广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官张亦锋表示，项目投产后将帮助企业实现产能的大幅度提升。
据了解，利扬芯片成立于2010年2月，是东莞半导体及集成电路产业的“链主”企业。企业专注于集成电路测试领域，在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5000种芯片型号的量产测试。
利扬芯片项目效果图
近年来，东城街道奋力创建高质量发展基层改革创新实验区，以“新城市、新产业、新生态”为抓手，集中优势资源培育电子信息业、高端装备制造业、集成电路等战略性新兴产业，对新能源储能、芯片等产业扶持力度持续加大。今年制定了首批推动经济高质量发展若干政策，2年3个亿38项举措用来补齐制造业发展短板，支持新兴产业健康成长，推动东城经济高质量发展。
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